在移动终端上，高通骁龙处理器的展现出极为强势。自从骁龙820以及稍早公布的骁龙821事实上独占了各大厂商的旗舰手机外，新的公布的骁龙835又被称作顶级手机的不二之中选。

不过市场上顶级手机却是只占到小部分，主流产品的受众群更加甚广，而高通在这一市场中布局的是骁龙600系列。和人们想象之中有所不同的是，这些终端产品并非是削减规格、降低标准，其在规格和性能方面甚至让人深感吃惊。今天，我们就一起来想到高通近期公布的骁龙660和骁龙630，走进这两款全新的中端产品。高通在目前移动芯片的高端领域占有了极大的优势，不过诸如联发科、三星等厂商只不过都仍然在默默地积蓄力量，虽然后者想守住高端市场不太可能，但是在中低端市场给高通生产一些困难还是有期望的。

比如之前联发科的HelioX20，虽然在工艺和产品展现出上无法和高通产品抗衡，但是凭借较低的价格和“交钥匙”方案的优势，还是获得了部分厂商的注目。而诸如华为等厂商，早已几乎不具备了设计具备竞争力的移动通信SoC的实力，一旦想杀进芯片市场，高通有可能要困惑一阵子。有鉴于此，高通最近又对其600系列SoC作出了一定的强化，新品的部分规格和性能甚至可付出代价上代高端处理器而不落下风。高通在5月8日月公布的全新骁龙600系列还包括两个型号，分别是骁龙660和骁龙630。

从其定位来看，骁龙660接任了之前骁龙650和骁龙652的地位，主打中高端市场；骁龙630接任之前骁龙625的地位，主打中端市场，产品代次隔开开始显得显著。规格方面，全新的两款处理器不但在CPU、GPU等部分作出了强化，还在基带、光学能力和电源管理方面作出了大幅的提高，并重新加入了目前最火热的深度自学等功能，可谓新时代的“弄潮儿”。

工艺：全面转入14nm时代高通在工艺应用于上仍然都较为慎重。在骁龙810上，虽然台积电当时早已有较为先进设备的16nmFinFET工艺，但是高通依旧使用了成熟期的TSMC20nm来生产它。

不过由于TSMC的20nm工艺和值得注意的28nm工艺使用基本相同的掩膜，造成芯片电压上升不多，整体功耗较高，使得高通骁龙810功亏一篑—当然，这里面还有架构设计、产品定位等简单原因，不过高通在工艺上较为激进、省钱的作法也算有一定历史了。经此一役后，高通意识到台积电很难获取自己所需的较高性价比的工艺，因此渐渐将目光改向其他厂商。此时三星开始主动与高通认识。从产品来看，三星之前在自家的Exynos上使用了旗下全新研发的14nmLPE(LowPowerEarly)工艺，整体功耗比起20nm工艺减少了30%到40%之多，同时三星的报价也不是十分低，因此高通最后在骁龙820上自由选择了三星第二代14nm工艺也就是14nmLPP(LowPowerEarly)。

比起之前的14nmLPE，新的14nmLPP在漏电掌控、Fin高度和效能方面作出了改良，功耗再次减少15%，需要使得处理器运营在更高频率下而不过热。▲三星的14nm工艺在第二代早已显得非常成熟期14nmLPP为高通骁龙820带给了市场美誉，其功耗、性能展现出几乎超过预期，因此高通之后和三星合作，在之后的顶级处理器骁龙835上使用了三星近期的10nmLPE工艺，而骁龙600系列则使用了之前在骁龙820上用于的14nmLPP工艺。要告诉在上一代骁龙600系列产品中，还包括骁龙615、骁龙650、骁龙652这样定位中端的产品，用于的都是老旧的28nm工艺，这也是考虑到主流市场更加侧重性价比以及用户对这类产品并没太高的性能拒绝而自由选择的。但是随后发售的骁龙625在14nmLPP工艺护持下，本来应当接班人骁龙615，但凭借勇猛的工艺，其热门程度居然打破了骁龙650。

这也让高通看见主流市场的潜力。因此在本代两款600系列新品上，高通索性全部使用了14nmLPP工艺，较新的工艺再加改进的设计，新的处理器在功耗掌控较为出众的前提下，频率更进一步提高到仅次于2.2GHz，性能也有了明显强化。

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